![中国芯片生产关键性原材料实现量产 官方称系重大突破[图]](https://ucpnz.co.nz/wp-content/uploads/2021/10/e4b8ade59bbde88aafe78987e7949fe4baa7e585b3e994aee680a7e58e9fe69d90e69699e5ae9ee78eb0e9878fe4baa7e38080e5ae98e696b9e7a7b0e7b3bbe9878d-696x464.jpg)
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北京时间10月2日,中国央视报道称,内地首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。
据报道,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。


这次单晶纳米铜的技术突破,在内地实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近五成。
这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足内地相关行业约10%的使用需求,为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。推荐阅读:
新闻来源:多维新闻网