日媒《日经中文网》于9月2日报道,指出全球正在不断新建半导体工厂。预计英特尔(Intel)、台积电等十家主要半导体厂商,2021年度设备投资额将比2020年增加30%,达到12万亿日元(折合约7051.58亿人民币),除了因应供不应求外,来自政府公共资金的支持也推高了投资规模。为了自主确保作为经济战略基础、重要性提升的半导体,各国和地区的支援政策也日趋过热。

全球的半导体需求量爆增,导致对于版导体设备的投资需求不断增加。(彭博社)

《日经中文网》统计了拥有自主工厂的十家主要半导体厂商的设备投资计划。英特尔、台积电和韩国三星电子这三大厂商分别计划展开2万亿至3万亿日元(折合约117.53亿至176.29亿人民币)规模的投资,占前十家厂商投资额的70%。三大厂商制造的尖端半导体的电路微细程度可以达到头发丝的约数万分之一,超微细加工需要每台超过100亿日元(折合约5.88亿人民币)的设备,拉高了投资规模。

《日经中文网》分析,大型投资主要集中在美国,英特尔将在美国投入约2.2万亿日元(折合约2,000.38亿美元),建设新工厂,还表明要投入约3,850亿日元(折合约32.55亿美元)实施工厂扩建计划,英特尔的CEO杰辛格(Pat Gelsinger)表示,在2021年底前“发布接下来在欧洲和美国的新扩建时间表”。

台积电提出了2021年投入3万亿日元(折合约176.29亿人民币),在2023年之前共计投资11万亿日元(折合约6,462.5亿人民币)的计划,除了向美国亚利桑那州的新工厂投入1.3万亿日元(折合约7,637.5亿人民币)之外,还将在台湾建设生产尖端半导体的新工厂。掌管经营的董事长刘德音表示各国政府在积极吸引工厂,都希望推进在当地的生产。

台积电作为晶圆全球代工领头羊,除在亚利桑那州设厂外,也在台湾境内持续推展先进制程。(路透社)

据半导体的业界团体国际半导体产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)统计,世界整体的投资额2021年有望连续两年创出历史新高,2020年仅比2019年增长9%,而2021年一下子猛增31%。

SEMI的数据显示,从半导体工厂的开工建设件数来看,仅得到确认的项目,2021年至2022年就达到29件。在日本,铠侠控股(Kioxia Holdings)与美国西部数据(Western Digital)在三重县建设新厂房,还在扩建岩手县的工厂。

对各厂商的投资形成助推的是政府的财政措施,涉足代工的美国格罗方德(GlobalFoundries)在新加坡获得该国政府的支援,将建设新工厂。而在美国,6月份参议院表决通过了决定向半导体产业总计提供520亿美元(合约3,360.5亿人民币)的补贴法案,欧洲、韩国和日本也新提出了振兴半导体的政策。

《日经中文网》指出,虽然投资规模大的项目集中在美国、台湾和韩国,但从项目数来看,中国大陆为八件,与台湾同为最多。中国大陆2015年提出了70%半导体实现自给自足的计划,一直增加补贴和税收优惠。据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)统计,预计全球半导体产能的中国份额到2030年将增至19%,提高至目前的近两倍。

中国的半导体设备投资金额不断创高,投资件数也居冠。图为中国半导体企业中芯国际子公司中芯北京。(多维新闻)

对于设备投资庞大的半导体产业,公共资金的有无明显影响竞争力。工厂建设和运营成本在中美之间被认为存在近30%的差距,此前通过业界团体等,为了确保在平等地位下竞争而实施了牵制。但是,以半导体的供不应求为导火线,转为了各国和地区政府的支援竞赛。

《日经中文网》提到,半导体产品目前仍处于供不应求的状态,交货期相继被延长。据运营采购系统的美国LevaData统计,1月至3月为12周的逻辑半导体的交货期,到7月延长至22周,而微控制器(microcontroller)从19周延长至38周,增至近两倍。

产能的提高将有助于填补供需缺口,但到实际启动生产需要一年至二年的时间。观察需求发现,由于重复下单,实际需求难以判断,还有可能出现因疫情带来的“宅家特需”反向影响。半导体行业过去不断上演积极投资和行情恶化的交替。此次的投资热潮也存在转变为产能过剩的风险。

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