据内地科技媒体《IT之家》上周六(6月26日)报道,称华为将在武汉开设旗下首间晶圆厂,预计2022年起分阶段投产,以此实现“半导体自给自足”。消息在内地引起热议。不过,至6月28日,《IT之家》网站上述报道已无法查看。

《IT之家》上述消息引述自台湾《电子时报》(Digitimes)相关报道。报道称,华为此次建立晶圆厂,目的是解决自用芯片不足的问题。在此之前,华为主要透过旗下海思半导体设计麒麟等处理器,并且由台积电协助生产,但在受到美国政府技术出口限制影响,使得华为目前陷入处理器短缺危机。

半导体生产设备庞大而昂贵,也需要极高规格洁净环境,因此兴建新厂并不容易。图为台积电的代工厂。(TSMC)

报道援引知情人士透露,华为在中国的光电子相关产品研发,主要布局在武汉研究所,该研究所研发人员已近1万,初期是以光通讯晶片和模组产品为主,包括光通讯设备、海思光晶片、汽车激光雷达等。

IT之家指出,华为去年发布了业界首款800G可调超高速光模块,在被限制的背景下努力实现光器件核心晶片的国产化。

华为消费者业务CEO余承东此前表示,华为在半导体方面将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

据悉,华为海思是大陆国内目前唯一能够开发相关光数字讯号处理芯片组的企业。光通讯芯片不同于手机系统单芯片等,技术制程要求不高,但晶圆加工依然需要巨大投资和技术积累。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,包括英特尔、三星、SK海力士、美光等。

值得注意的是,武汉市国土资源和规划局2019年曾公布华为武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂专案规划设计方案,共投资18亿元人民币,外界猜测或与今次消息提到的晶圆厂有关。

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